
鍍銅添加劑
經(jīng)實(shí)驗證實(shí),Hopax電鍍添加劑在高酸度及高電流的環(huán)境中仍展現出優(yōu)異的導電性和穩定性,可有效吸收金屬離子并提高沉積速率。
Hopax電鍍添加劑為全球知名電鍍液制造商所采用,為銅電鍍、鎳電鍍和貴金屬電鍍制程之光亮劑。
- ◎ 3-巰基丙烷磺酸鈉(MPS)
- ◎ N, N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉(DPS)
- ◎ 聚二硫二丙烷磺酸鈉 (SPS-95)
- ◎ 聚二硫二丙烷磺酸鈉 (SPS-99)
- ◎ 異硫脲丙磺酸內鹽(UPS)

3-巰基丙烷磺酸鈉(MPS)
英文:3-Mercapto-1-propane sulfonic acid sodium salt
CAS No:17636-10-1
分子式:C3H7O3S2Na
分子量:178.2
CAS No:17636-10-1
分子式:C3H7O3S2Na
分子量:178.2

N, N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉(DPS)
英文:N,N-Dimethyl-dithiocarbamyl propyl sulfonic acid sodium salt
CAS No:18880-36-9
分子式:C6H12NNaO3S3
分子量:265.4
CAS No:18880-36-9
分子式:C6H12NNaO3S3
分子量:265.4

聚二硫二丙烷磺酸鈉 (SPS-95)
英文:3,3'-Dithiobis-1-propanesulfonic acid, disodium salt
CAS No:27206-35-5
分子式:C6H12O6S4Na2
分子量:354.4
CAS No:27206-35-5
分子式:C6H12O6S4Na2
分子量:354.4

聚二硫二丙烷磺酸鈉 (SPS-99)
英文:3,3'-Dithiobis-1-propanesulfonic acid, disodium salt
CAS No:27206-35-5
分子式:C6H12O6S4Na2
分子量:354.4
CAS No:27206-35-5
分子式:C6H12O6S4Na2
分子量:354.4